A fundição de semicondutores taiwanesa TSMC anunciou sua tecnologia de processo mais avançada, chamada A16. Programado para entrar em produção no segundo semestre de 2026, é o nó de produção de 1,6 nm da empresa. Assim como o próximo processo de 2 nm, o A16 empregará a arquitetura de transistor GAA (gate-all-around). Seus chips de 3 nm usam a arquitetura FinFET mais antiga.
TSMC anuncia sua tecnologia de processo de chip de 1,6 nm
A TSMC é a maior fundição de semicondutores do mundo. É uma fundição pura que não projeta seus próprios chips, mas apenas fabrica chips projetados por outras empresas. Empresas como Samsung e Intel fazem as duas coisas, enquanto Qualcomm e MediaTek são empresas sem fábrica que não possuem instalações de fabricação. Eles contam com a TSMC e outras fundições para produzir seus chips.
Em 2022, Samsung e TSMC iniciaram a produção em massa de chips de 3 nm. O primeiro atualizou para a arquitetura GAA, enquanto o último manteve a arquitetura FinFET. Ela planeja atualizar com as soluções de 2 nm no próximo ano. Enquanto a empresa trabalha em sua tecnologia de processo de 2 nm, ela anunciou planos para o próximo grande salto. Ele entrará na tecnologia de processo “classe angstrom” (a próxima medição abaixo do nanômetro) em 2026.
Embora a TSMC não tenha declarado explicitamente que A16 é um nó de processo de 1,6 nm, ela disse ao The Register que o A significa Angstroms. Como 10 angstroms equivalem a 1 nm, A16 indica um processo de 1,6 nm. A nova tecnologia, combinada com a arquitetura GAA, permite até 10% mais transistores sem aumentar o tamanho do chip. Ele também traz velocidades de clock 10% mais rápidas com a mesma potência e reduz o consumo de energia em 20% quando a mesma velocidade é mantida inalterada.
O nó A16 da TSMC também apresenta a rede traseira de fornecimento de energia Super Power Rail (SPR). É uma novidade para a empresa. A tecnologia permite densidade de transistor superior e fornecimento de energia, melhorando o desempenho geral do chip. A gigante taiwanesa afirma que essas melhorias serão benéficas para aplicações de computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial (IA) que exigem fiação de sinal e circuitos de energia complexos.
Dispositivos com chips de 1,6 nm podem chegar em 2027
A TSMC planeja iniciar a produção em massa de seu nó de processo de 1,6 nm no segundo semestre de 2026. A nova tecnologia provavelmente não estará pronta a tempo para o principal processador do iPhone da Apple naquele ano. Na melhor das hipóteses, os dispositivos equipados com chips de 1,6 nm podem chegar em 2027. Resta saber se a Samsung conseguirá acompanhar o seu rival taiwanês na corrida da fundição. A empresa coreana também deve iniciar a produção em massa de 2 nm no próximo ano, embora ainda não tenha fabricado chips para smartphones de 3 nm.
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